電路CAD簡(jiǎn)明實(shí)踐教程
作者:李勁松 宋立博
字?jǐn)?shù):249
頁(yè)數(shù):249
版次:
定價(jià):20
ISBN:978-7-313-07331-0
出版日期:2011/08
圖書(shū)簡(jiǎn)介
《電路CAD簡(jiǎn)明實(shí)踐教程》從電子線路的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與分析的基本概念出發(fā),簡(jiǎn)明扼要地介紹了PCB加工工藝以及當(dāng)今較為流行的幾種電路CAD軟件Protel、OrCAD、PowerPCB的使用方法。在介紹過(guò)程中,緊密聯(lián)系具體實(shí)例,分別使用各種電路CAD工具來(lái)開(kāi)展設(shè)計(jì)工作。通過(guò)學(xué)習(xí),讀者不但能夠更為深入地理解數(shù)字電路、模擬電路等相關(guān)理論知識(shí)的內(nèi)容,而且能夠迅速、正確地設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)PCB電路板,為更好地進(jìn)入電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域打下扎實(shí)的基礎(chǔ)?!峨娐稢AD簡(jiǎn)明實(shí)踐教程》并不以單一的CAD軟件作為介紹背景,也不過(guò)分追求軟件的先進(jìn)性,而是以實(shí)用為目的,以實(shí)例為載體,以讓初學(xué)者有一個(gè)整體的概念,能夠進(jìn)行基本操作,完成設(shè)計(jì)任務(wù)為宗旨。由于CAD軟件種類較多,鑒于篇幅,教程不作過(guò)多羅列,學(xué)習(xí)人員可以根據(jù)需要自行選擇?!峨娐稢AD簡(jiǎn)明實(shí)踐教程》適合作為高等學(xué)校電子、通信、自動(dòng)化、機(jī)電一體化及其他相近專業(yè)本、??茖W(xué)生的教材,亦可作為電路CAD課程的實(shí)踐培訓(xùn)教材?!渡馊吮刂?000個(gè)商業(yè)經(jīng)驗(yàn)》濃縮了1000個(gè)經(jīng)商者必知的經(jīng)驗(yàn),是廣大生意人成就老板夢(mèng)的實(shí)戰(zhàn)指南,是處在困惑之中的老板的醒腦枕邊書(shū),是所有老板的商業(yè)圣經(jīng)!《電路CAD簡(jiǎn)明實(shí)踐教程》內(nèi)容是針對(duì)“我想把事業(yè)做好,但是不知道怎么做才好”這類人編寫(xiě)的。全書(shū)共分為九大篇目。即創(chuàng)業(yè)起步篇、決策經(jīng)營(yíng)篇、內(nèi)部管理篇、財(cái)務(wù)稅收篇、人脈資源篇、領(lǐng)導(dǎo)藝術(shù)篇、老板修煉篇、談判簽約篇、法律常識(shí)篇。對(duì)中小企業(yè)老板如何提升個(gè)人能力和日常管理水平進(jìn)行了全面的闡釋與介紹,是一個(gè)內(nèi)容豐富全面、結(jié)構(gòu)系統(tǒng),有很強(qiáng)的思想性、邏輯性、知識(shí)性的老板實(shí)用經(jīng)驗(yàn)參考大全。 more
圖書(shū)目錄
第1章 緒論
1.1 電路CAD/EDA技術(shù)概述
1.2 電路CAD/EDA技術(shù)發(fā)展
1.3 電路基本概念
1.4 電路基本定律
第2章 印刷電路板(PCB)的基本知識(shí)
2.1 印刷電路板的作用和分類
2.2 印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2.3 印刷電路板制作工藝
第3章 電路CAD軟件Protel
3.1 Protel軟件的發(fā)展與功能特點(diǎn)
3.2 Protel軟件的體系結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)流程
3.3 Protel中層的說(shuō)明
3.4 常用電子元件封裝
第4章 Protel原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)
4.1 走進(jìn)Protel DXP
4.2 原理圖環(huán)境設(shè)置
4.3 原理圖的編輯
4.4 原理圖元器件庫(kù)的操作
4.5 原理圖報(bào)表文件
第5章 Protel PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)
5.1 PCB文檔的操作
6.2 電路板參數(shù)的設(shè)置
5.3 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置
5.4 PCB的布局與布線
5.5 PCB驗(yàn)證和檢查
5.6 PCB的其他編輯
5.7 PCB庫(kù)文件的操作
第6章 印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
6.1 單面板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
6.2 雙面板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
第7章 PCB的EMI/EMC設(shè)計(jì)
7.1 PCB噪聲與量測(cè)
7.2 干擾耦合形式與分類
7.3 PCB的EMI/EMC
7.4 電源系統(tǒng)與PCB處理
7.5 器件選擇與PCB處理
7.6 器件布局
7.7 布線技術(shù)與規(guī)則
第8章 信號(hào)完整性分析
8.1 信號(hào)完整性
8.2 三種模型
8.3 Protel的信號(hào)完整性模型
8.4 在原理圖中進(jìn)行信號(hào)完整性分析
8.5 在PCB中進(jìn)行信號(hào)完整性分析
8.6 反射與串?dāng)_分析
8.7 DXP信號(hào)完整性分析注意事項(xiàng)
第9章 設(shè)計(jì)實(shí)例
9.1 項(xiàng)目需求分析
9.2 主要元器件選型
9.3 電氣原理圖設(shè)計(jì)
9.4 PCB與EMI/EMC設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)